4月16日晚间,聚辰股份(688123)发布了2019年度报告,报告期内实现营业收入5.1亿元,同比增长19%。其中eeprom芯片产品销量增长35.9%,营收增长17.4%。
eeprom是一种掉电后数据不丢失的存储芯片,由于其数据存储稳定以及通用性强的特点,已经大量应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等领域。
聚辰股份的eeprom芯片大多应用于智能手机,如三星、华为、vivo、小米、oppo等。可以说,我们正在使用的主流机型背后都能发现它的身影。
伴随着双摄和多摄浪潮到来,eeprom芯片的市场规模日益扩大,聚辰股份的eeprom芯片常年占据总营收80%以上,因此在该产品助力下,聚辰股份总营收伴随市场变化水涨船高。
然而,随着市场竞争日渐充分,eeprom芯片市场进入价格战阶段。那么,聚辰股份将如何保持其在eeprom领域的领先地位?又将如何加高技术壁垒,提升其在行业中的竞争力?
价格优势 王者地位
过去很长一段时间里,eeprom是欧、美、日企的天下,主要代表企业有意法半导体(stmicroelectronics)、微芯科技(microchip technology)等。不过,这些企业规模较大,eeprom只是众多产品线之一。
相较而言,聚辰半导体显得十分专注:2016-2019年,其eeprom占总营收比重80%左右。销量也从2016年的6.41亿颗上升至2019年的17.15亿颗,年复合增长率38.83%。
单一品类的集中布局将很容易打造出“爆款”,聚辰半导体在eeprom领域的快速成长,可谓是“乘风而起”:
聚辰半导体的智能手机eeporm产品,自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用,并获得了三星认可,占据了市场先发优势。
随着近年来双摄以及多摄流行,一台手机将需要多个eeprom芯片,根据赛迪顾问统计,2018年,全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37.01%。预计到2020年,全球后置双摄智能手机占比将进一步提升至70.62%。
此外,5g的全面爆发,将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。由此可见,下游市场的变化将大幅拉动对eeprom芯片的需求。
除了行业市场规模不断增长外,聚辰半导体的eeprom产品量产后,成本不断摊薄,价格优势明显:2016-2019年,芯片平均单价从每颗0.37元,下降到每颗0.26元。
由于具备种种优势,在手机摄像头eeprom这一细分领域,2018年,聚辰半导体已经成为全球排名第一的供应商,占据全球四成市场。其产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、oppo、vivo等主流手机品牌的多个系列。