amd 工程师使用 mentor， a siemens business 提供的经 tsmc 认证的 calibre nmdrc 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — radeon instinct vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 amd epyc 处理器驱动的 hb 系列虚拟机在 microsoft azure 云平台上运行完成。
虽然 amd 该款芯片设计中的晶体管数量达到惊人的132亿颗，但借助在 azure 中运行的 tsmc 7nm calibre 设计套件，amd成功在 19 个小时内完成了两次验证，从而大幅缩短了物理验证的总周转时间。此外，amd 还将 calibre nmdrc 扩展到 69 个 hb 虚拟机上的 4，140 个内核，使工程师能够平衡紧迫的截止期限与苛刻的资源需求和其他成本。
mentor针对calibre 软件客户设计的新型扩展和内存消耗增强功能，为通过azure 实现的这一里程碑奠定了基础。这些功能不仅能帮助客户降低内存需求和相关成本，还可以在使用传统内部私有“雾”或是基于云的配置时帮助大幅缩短物理验证的运行时间。mentor与tsmc和amd合作实现了这些增强功能，并使用最新版本的 calibre nmdrc 来验证优化结果。
“amd在设计尖端半导体的工作中对速度和执行质量都有要求。因此，在一天内通过云完成两次验证对未来设计的面市至关重要，”amd 数据中心产品部高级总监 daniel bounds 表示，“amd 很高兴看到 mentor 的 calibre nmdrc 在基于云的 amd epyc 服务器上的应用，可以从传统的使用模式扩展到 azure 公共云端。”
calibre 的最新增强功能使多个客户在对最新 7nm 设计进行全芯片验证时，能够将云和传统配置的内存需求减少多达 50％。内存需求是公共云和雾计算的一个关键成本驱动因素，calibre 在高效利用内存方面一直处于行业领先位置。
“mentor 不断增强我们的软件解决方案，无论客户选择在哪里进行物理验证，都能帮助他们加快产品上市时间，”mentor ic eda 执行副总裁 joe sawicki 表示，“我们很高兴与 tsmc 进一步开展合作，通过提供更多选项来帮助运行在第三方云上的共同客户充分利用 tsmc 工艺技术和 mentor 软件平台，使他们能够通过 tsmc 新工艺更快地制造出集成电路。”
tsmc 近期认证了 mentor 的 calibre 工具，该工具通过 microsoft azure 和其他领先的云服务提供商托管的云流程在 tsmc 的 5nm finfet 工艺节点上运行。mentor 还受邀加入了 tsmc 的 oip 云联盟，该联盟致力于通过新的云就绪设计解决方案拓宽 tsmc 的 oip 生态系统并帮助客户利用 tsmc 工艺节点释放创新潜能。
“这一最新成果再次证明了 mentor 对 tsmc oip 生态系统的价值，”tsmc 设计基础架构管理事业部高级总监 suk lee 表示，“这次合作取得了令人满意的成果，我们成功地将 tsmc 的工艺技术和设计实现与 mentor 设计平台和 microsoft azure 云服务相结合，这是一个意义重大的里程碑。”

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